现代化的电子行业的飞速发展，电子行业的智能化和集成化的水平也在日益提高，在电子板狭小的空间里面，不仅拥有复杂的结构，同时里面还有许多 密集连接，这对于现在的微加工来说无疑不是一个挑战。像一些关键的零部件、比如半导体芯片、微电子封装、触摸显示屏和印刷电路板等，由于构件 细小，里面内部架构又相对复杂，采用传统的加工手段几乎很难完成加工生产。

   为了保证加工产品的品质，以及生产效率， 不得不在加工手段方面进行改进。像现在的激光切割机技术， 是现在电子行业加工的良器， 别是现在的光纤激光切割机设备，由于光纤激光器在聚焦以后可以形成 细小的光斑，在加工的过程能够满足 细化的加工需要，同时热影响区也会 小， 适用于现在的|密加工。在光纤激光器发射的高能量密度的激光束下，众多材料在吸收能量以后，材料表面会被瞬间汽化，从而减少了热影响区和炭化，同时现在的光纤激光器同时还拥有高质量的电光转换效应，能够降低使用成本。 

 

利用现在的光纤激光切割机设备进行加工，可以达到毫米到微米量级,这 满足了现在电子行业的众多加工需要，像现在的光纤激光焊接机、光纤激光切割机等在现在的电子行业应用 。同时光纤激光设备的空间控制性和时间控制性很好,对加工对象的材质,形状,尺寸和加工环境的自由度都很大, 别适用于自动化加工和 殊面加工。且加工方式灵活,既可以适应实验室式的单项设计的需要,也可以满足工业化大批量生产的要求。在未来随着电子行业的快速发展，电子产品的集成化水平和智能化程度将会大大提高，光纤激光设备在电子加工领域的应用价值也将会 突出。